(經(jīng)觀東西)手機(jī)云化、PC云化能繞開高端芯片嗎？

　　中新社北京10月24日電 (記者 劉育英)云電腦、云PC、云PAD、云路由器......由于云計(jì)算和通信基礎(chǔ)設(shè)施的提升，云終端市場(chǎng)已成為各大云廠商爭搶的賽道。那么云終端可以繞開高端芯片嗎？

　　今年6月，中興通訊正式推出業(yè)界首款筆記本型云電腦 W600D，可根據(jù)不同需求靈活調(diào)整CPU、GPU、內(nèi)存、磁盤規(guī)格。除中興通訊外，多家科技公司布局云電腦，如中國電信推出天翼云電腦，阿里云推出無影云電腦等。

　　與傳統(tǒng)電腦相比，云電腦將所有的計(jì)算、存儲(chǔ)資源都匯集在云端的數(shù)據(jù)中心里，再將這些資源以彈性分配的原則按需提供給用戶，對(duì)用戶終端設(shè)備的性能幾乎沒有任何要求。

　　5G商用后，云手機(jī)也成為可能。2020年起，云手機(jī)成為業(yè)界熱詞，華為鯤鵬云手機(jī)、百度智能云手機(jī)、中國電信天翼云手機(jī)等多款云設(shè)備密集發(fā)布。

　　所謂云手機(jī)，指的是基于端云一體虛擬化技術(shù)，通過云網(wǎng)、安全、AI等數(shù)字化能力，彈性適配用戶個(gè)性化需求，釋放手機(jī)本身硬件資源，隨需加載海量云上應(yīng)用的手機(jī)形態(tài)。

　　計(jì)世資訊發(fā)布的《中國云終端市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告》認(rèn)為，云終端市場(chǎng)進(jìn)入拓展階段，2021年市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)18.56億元(人民幣，下同)。預(yù)計(jì)未來五年，中國云終端市場(chǎng)將以31.7%的復(fù)合增長率發(fā)展，到2025年，中國云終端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到73.45億元。

　　中國電信研究院副院長李安民此前曾建議，高度重視并大力推動(dòng)云芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。他認(rèn)為，“云芯片”不是傳統(tǒng)意義上的物理芯片，而是一種新型智能的邏輯云化芯片，是能形成系統(tǒng)性全局性計(jì)算處理能力的新型“芯片”。

　　云終端盡管對(duì)終端的硬件要求降低，但如果要大規(guī)模普及，還需要非常強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施支撐。

　　北京博瑞恒咨詢有限公司咨詢總監(jiān)張揚(yáng)對(duì)中新社記者表示，云手機(jī)將運(yùn)算、處理等工作都放在云上完成，手機(jī)端只起到展示和物理操作的作用，所以手機(jī)的表現(xiàn)或體驗(yàn)完全取決于信息傳輸速度的表現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)至少需要達(dá)到千兆級(jí)別，同時(shí)在任何地方都不斷網(wǎng)，云手機(jī)才能正常使用，不會(huì)感覺到卡頓。

　　除傳輸能力外，各類云終端對(duì)算力也有巨大的需求。芯謀研究分析師商君曼表示，云終端將計(jì)算的需求轉(zhuǎn)移到云計(jì)算中心的服務(wù)器，這要求其具有非常大的算力和存儲(chǔ)能力。理想化的云終端圖景，即僅擁有一塊屏，所有人隨時(shí)隨地使用云手機(jī)的云游戲、元宇宙、虛擬現(xiàn)實(shí)等應(yīng)用，這需要無限的算力，就如科幻電影里的“智腦”。

　　業(yè)界認(rèn)為，云終端目前仍處在很早期階段。張揚(yáng)表示，云電腦使用環(huán)境相對(duì)固定，其穩(wěn)定性高于5G網(wǎng)絡(luò)，目前市場(chǎng)已經(jīng)有較為成熟的運(yùn)營模式，網(wǎng)易、阿里、騰訊等很多廠商都推出了云電腦、云游戲的概念。而云手機(jī)現(xiàn)階段還看不到可以全面商用推廣的可行性。

　　此外，云終端的后臺(tái)是云計(jì)算，仍然繞不開傳統(tǒng)芯片，尤其是對(duì)高端芯片的需求。

　　此前，美國商務(wù)部宣布對(duì)芯片實(shí)施新的出口管制，限制中國發(fā)展先進(jìn)制程芯片制造業(yè)。張揚(yáng)表示，云手機(jī)的模式可以繞開美國對(duì)中國芯片業(yè)的制裁，因?yàn)槠渌褂玫男酒淹耆珖a(chǎn)化，但對(duì)整個(gè)芯片行業(yè)或手機(jī)行業(yè)來說意義不大，除非能發(fā)現(xiàn)一種不受地形和建筑限制的高速傳輸信號(hào)，否則云手機(jī)的應(yīng)用前景和場(chǎng)景是有限的。

　　商君曼表示，云終端所需算力仍需服務(wù)器來承載，目前階段無法繞過硅基芯片支撐。尤其是，目前主流數(shù)據(jù)中心均使用先進(jìn)制程芯片，其先進(jìn)制程的CPU、GPU芯片已經(jīng)達(dá)到7nm商用，正在向3nm前進(jìn)，并且不能簡單地通過多個(gè)成熟制程芯片疊加替代。因此，中國應(yīng)堅(jiān)定不移發(fā)展國產(chǎn)化替代，與非美企業(yè)展開更多合作，鞏固中國的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈。(完)