小幅度缺芯將在未來成為常態(tài)，解決芯片荒不能全靠“搶”和“等”

　　“小”芯片折射供應鏈“大”重塑

　　文/廣州日報全媒體記者：鄧莉

　　還是芯片！汽車行業(yè)正迎來這個小小零件的新一波漲價。博世中國執(zhí)行副總裁徐大全去年12月底與吉利、長城兩家車企負責人一起坐在門口“等芯”的時候，也許沒料到直到今年6月，他們?nèi)栽诮?jīng)歷“芯荒”的煎熬。

　　從2020年底到2022年5月，汽車行業(yè)成為受全球芯片短缺影響最嚴重、持續(xù)時間最長的行業(yè)。這場已持續(xù)一年半的芯片短缺，正在從供應鏈、技術、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等方面悄悄重塑汽車的格局。近日，有行業(yè)機構判斷：下半年，汽車芯片短缺陰影仍存。在此背景下，汽車業(yè)內(nèi)人士開始反思，解決芯片荒是不是只能靠“雙重訂購”等“搶”的手段，或者“等”源頭不斷增產(chǎn)？又抑或行業(yè)供應鏈和技術需要進一步應變、重塑乃至迭代？

　　價格一漲再漲，交貨一延再延

　　“現(xiàn)在不能看芯片標價，要看市場動態(tài)的報價情況?！倍髦瞧值闹槿墙?jīng)銷商負責人李先生告訴記者，一款原本只有幾元錢的汽車芯片去年9月、10月份價格已漲到近千元一枚，而到現(xiàn)在則需要四五千元一枚?！奔幢闳绱耍芏嘀鳈C廠還是很難拿到貨。如一款標價才15元多的低壓差穩(wěn)壓器芯片，因為緊缺，訂貨要一年甚至一年以上時間才能交貨。

　　跨越三個年度的芯片短缺，仍在持續(xù)。日前，多家主機廠老總“爆料”稱：近期汽車芯片又出現(xiàn)了一輪漲價現(xiàn)象。威馬汽車創(chuàng)始人沈暉說：“按照漲價后的價格計算，智能電動汽車的芯片成本已經(jīng)超過了電池包。”小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬“吐槽”：有一些人以上千元的價格提供成本僅個位數(shù)的芯片，“進價成本才3.5元~7元的芯片，芯片中間商報價已達2500元~3000元，價格加了幾百倍?！?在威馬汽車和小鵬汽車等車企因為缺芯叫苦的同時，還有消息稱，意法半導體已通知其亞太地區(qū)的分銷商：在2022年第二季度將上調(diào)其所有產(chǎn)品線的價格，包括公司的積壓訂單。更有渠道人士日前透露消息稱，近期隨著物流和能源等成本的上升，博世計劃提高產(chǎn)品價格，目前正在與車企重新進行合同談判。記者留意到，徐大全也多次提到缺芯問題，并稱同樣深受掣肘。“博世并不生產(chǎn)這些芯片，也是需要采購?！?月中旬他表示，一直在與供應商以及客戶積極保持溝通，竭盡力爭保供。事實上，博世等Tier1(一級供應商)龍頭自身再怎么努力，也遠遠解決不了當前缺芯問題。

　　記者留意到，在長達一年半時間內(nèi)，汽車芯片供應短缺的問題，經(jīng)歷了8英寸晶圓產(chǎn)能不足、臺積電制造權重、馬來西亞工廠因疫情封裝等系列不利事件。今年，汽車芯片自身產(chǎn)能不足的問題并沒有得到實質(zhì)緩解。據(jù)美國交易經(jīng)紀商Susquehanna Financial Group的數(shù)據(jù)顯示，今年4、5月芯片交貨時間達到27.1周，創(chuàng)追蹤數(shù)據(jù)以來(2017年)最長期限。據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預測公司AFS發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，截至6月12日，受芯片短缺影響，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)量約為223.04萬輛。

　　被芯片左右的生產(chǎn)進度

　　一輛智能電動車芯片的絕對數(shù)量接近5000顆?！爱斚轮萍s車企產(chǎn)能的集中在車規(guī)級MCU、常規(guī)電池管理、電機驅(qū)動及傳感器芯片等領域?！?資深汽車行業(yè)分析師顧志軍表示，“缺芯”每個階段所缺的器件都不一樣，但如模擬、功率、 SoC襯底等每一樣都供不應求，尤其汽車ECU系統(tǒng)需要的MCU芯片最為緊缺。他指出，汽車對MCU芯片不僅需求更大，而且該芯片測試時間、生產(chǎn)周期都很長，“但矛盾的是，MCU的利潤是最低的，因此最初產(chǎn)能規(guī)劃并不充足。現(xiàn)在新增產(chǎn)能，并不可能馬上到位，還需要一兩年時間?！睋?jù)中國市場學會汽車營銷專家委員會研究部的數(shù)據(jù)，普通傳統(tǒng)燃油汽車的ECU(電子控制單元)數(shù)量平均在70個左右，豪華傳統(tǒng)燃油汽車ECU數(shù)量在150個左右，而以智能為主打的汽車ECU數(shù)量在300個左右。

　　當前，因為“芯片荒”，全球車企都在大規(guī)模削減產(chǎn)量，如大眾、本田、豐田、通用、福特等一線廠商從去年開始，至今仍有不同程度的減產(chǎn)甚至停產(chǎn)，現(xiàn)代汽車集團表示“應交未交訂單、因缺料等理由而無法出貨的訂單”數(shù)量已超過100萬臺；因為“芯片荒”，全球部分芯片制造商都開啟了新產(chǎn)能項目，中國也開始埋頭加速制造國產(chǎn)化芯片。在持續(xù)的缺芯當中，業(yè)內(nèi)矛頭從一開始指向芯片公司和芯片產(chǎn)業(yè)，如今更開始重新思考汽車企業(yè)內(nèi)部供應鏈采購流程和項目管理，以及產(chǎn)品技術變革等維度。

　　未來：小幅度缺芯會成常態(tài)

　　雖然臺積電、英飛凌、英特爾、格芯等主流芯片制造商均官宣大幅擴產(chǎn)，但預計智能提升中長期供應能力，短期壓力仍難以緩解。業(yè)內(nèi)預計，車載芯片產(chǎn)能建設，到生產(chǎn)、上車周期很長，現(xiàn)在擴產(chǎn)的產(chǎn)能也只能在2023年之后才能釋放出來。

　　“短期來看，確實要靠搶貨?！毙齑笕赋觯衲甑钠嚠a(chǎn)量仍會很大程度上受制于芯片供應量。記者留意到，當前第三方機構、車廠和Tier1對芯片市場預期相對樂觀。中汽協(xié)專家預估，2022年年底前會得到緩解，但“小幅度缺芯會成為常態(tài)”。

　　為何芯片還是缺？ “雙重訂購”加劇供需失衡

　　有業(yè)內(nèi)人士表示，主機廠和對Tier1汽車市場需求判斷嚴重存在偏差，汽車行業(yè)供應鏈固有的缺陷被放大。顧志軍指出，從去年年中開始至今，除正常需求增長之外，主機廠、Tier1(即一級采購商，如博世)為了避免2021年初錯判需求的問題，甚至出現(xiàn)了向Tier2(即二級采購商)的汽車芯片廠商“雙重訂購”(即增加訂單，以緩沖后續(xù)芯片需求壓力)等問題，使供需失衡愈發(fā)突出。

　　英飛凌透露，包括尚未確認的訂單在內(nèi)，今年1~3月英飛凌積壓的訂單金額已增長了19.4%，從去年四季度的310億歐元增加到370億歐元。這個數(shù)字是該公司2021年營收(111歐元)的三倍有余。這意味著，這家汽車芯片龍頭積壓的訂單已三倍于營收。訂單中超過五成是汽車相關產(chǎn)品。　　造成這樣的原因，正是車企頻繁向芯片制造商發(fā)出雙重訂單。例如，某自主車企去年4月向Tier1供應商發(fā)出了12萬/套某車規(guī)級芯片的訂單，在大部分尚未交付的情況下，去年12月份又追加了10萬/套訂單。

　　“所有Tier 1的主要長周期芯片BOM(制造業(yè)物料清單)，可能需要被車企的采購部門和供應鏈工程師進行評估?！辟Y深電動汽車三電系統(tǒng)和汽車電子工程師朱玉龍指出：“從目前的形勢已經(jīng)可以看到，提高芯片產(chǎn)能并不能馬上解決困擾汽車企業(yè)的供應鏈危機。這次芯片危機其實加速了整個電子供應鏈的透明化?！彼硎?，2021年可以將問題推給芯片企業(yè)，2022年要回歸主機廠本身探討危機的根源，加速行業(yè)在供應鏈和技術上的應變和迭代。

　　變通之道

　　對于車企而言，芯片未必能“搶”到，坐“等”芯片產(chǎn)能提高，更不是辦法，于是就有了一些“變通之道”。

　　1　生產(chǎn)“AB方案”

　　車企找到一些變通的方法，如通過減產(chǎn)、結(jié)構優(yōu)化等手段來應對“缺芯”。一些汽車品牌對現(xiàn)有產(chǎn)能重新分配，將有限的生產(chǎn)資源傾向利潤更高的高端車型、銷量更好的重點車型，如本田通過“減產(chǎn)”思域的辦法，調(diào)整資源保證CR-V；還有車企開始讓部分新車上車企部分配置，如減少無線充電、電動腰托、數(shù)字鑰匙、高級音響等不影響安全駕駛的配置；將原本前裝的芯片變成“售后服務”，如福特表示將銷售缺少部分非安全關鍵功能芯片的“半成品”車輛，并承諾一年后再將芯片補發(fā)給經(jīng)銷商。

　　“在未來開發(fā)車型的時候，我們可能會考慮‘A方案’和‘B方案’，一旦‘A方案’的零部件有短缺，就用‘B方案’來替代?！睆V汽集團表示，“缺芯”環(huán)境下，短期仍會以爭取更多供貨為主。目前按周來排產(chǎn)，優(yōu)先排產(chǎn)那些能夠?qū)崿F(xiàn)零部件批量供應的車型，而且每周都會安排駐廠人員持續(xù)跟進，公司高層也會與供應商的高層溝通“保供”。

　　2　自給自足

　　主機廠正嘗試改變傳統(tǒng)的供應鏈合作模式，開始選擇與芯片廠尋求直接合作，擺脫此前過度依賴Tier1的狀況。比亞迪就是典型的例子，其因與博世合作，擁有了自己的BSC制動安全控制系統(tǒng)，因此未受ESP短缺影響。據(jù)介紹，去年比亞迪通過芯片替代技術方案，幫助國內(nèi)不少主機廠解決了部分燃眉之急。

　　今年以來，“自己成為源頭供應商”成為部分車廠的目標。業(yè)內(nèi)人士預計，選擇與芯片廠商直接合作共同研發(fā)設計、制造和封裝芯片將成為一種趨勢。

　　3　減少芯片使用

　　曾經(jīng)深受車規(guī)級芯片供應的不利影響的特斯拉，應對是通過重新編寫固件，采用替代芯片減少對Tier1供應商的依賴。據(jù)悉，特斯拉的電氣和固件團隊正在設計、開發(fā)、驗證新的微控制器，種類達到19種。大眾集團CEO迪斯甚至點贊了特斯拉通過“研發(fā)新控制器來解決缺芯問題”的做法。