今年以來，我國經(jīng)濟繼續(xù)呈現(xiàn)恢復向好態(tài)勢。上市公司的2022年年報和2023年一季報近日陸續(xù)出爐。數(shù)據(jù)顯示，上市公司整體保持平穩(wěn)增長，上市公司整體質(zhì)量、結(jié)構(gòu)、生態(tài)進一步改善。

　　根據(jù)中國上市公司協(xié)會披露數(shù)據(jù)顯示，一季度，境內(nèi)上市公司共實現(xiàn)營業(yè)收入17.03萬億元，同比增速2.0%，實現(xiàn)凈利潤1.60萬億元，同比增速2.0%。

　　在營業(yè)收入、凈利潤增長的同時，上市公司持續(xù)在保稅收、促就業(yè)、利民生等方面發(fā)揮重要作用。中國上市公司協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2022年全年，境內(nèi)上市公司合計貢獻稅收4.79萬億元，占全國稅收總額的28.7%。共有3413家上市公司實施或公布年度現(xiàn)金分紅方案，占比67%，合計現(xiàn)金分紅達1.89萬億元。

　　創(chuàng)新為上市公司發(fā)展增加新動能

　　在年報數(shù)據(jù)中，上市公司整體研發(fā)投入持續(xù)增加，為上市公司發(fā)展持續(xù)增加新動能。

　　中國上市公司協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年，境內(nèi)上市公司研發(fā)投入合計1.66萬億元，比上年增加0.27萬億元。在研發(fā)強度方面，境內(nèi)上市公司平均研發(fā)強度2.32%，同比提高0.25個百分點；高技術制造業(yè)公司研發(fā)強度達6.71%，科創(chuàng)板平均研發(fā)強度達10.53%。截至去年底，境內(nèi)上市公司累計披露專利數(shù)量超140萬個，較上年增長17%以上。

　　數(shù)據(jù)顯示，2022年，半導體板塊境內(nèi)上市公司共實現(xiàn)營業(yè)收入3670億元，同比增長7%。值得注意的是，在半導體板塊中，偏上游的設備和制造端呈現(xiàn)出高于板塊整體的增速，其中設備端同比增長約70%，制造端同比增長超30%。許多半導體板塊的上市公司在年報中都披露了大幅增加研發(fā)投入和推出新產(chǎn)品的信息。

　　此外，數(shù)據(jù)顯示，數(shù)字產(chǎn)業(yè)化領域的上市公司全年營收增長8.9%，凸顯上市公司對產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的強勁需求。專家表示，隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的不斷深化，這也將不斷助力上市公司降本增效，為經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入新引擎。

　　央企國企改革步調(diào)加快

　　助力高質(zhì)量發(fā)展

　　在年報中我們還發(fā)現(xiàn)，隨著改革步調(diào)不斷加快，央企國企也呈現(xiàn)出更快發(fā)展態(tài)勢。

　　數(shù)據(jù)顯示，從去年四季度到今年一季度，央企指數(shù)歸母公司凈利潤同比增長率由-1.6%提升至9.1%；銷售毛利潤由17.6%提升至24.1%；營業(yè)收入同比增長率由1.1%提升至5.4%。相比去年四季度，各項財務指標均有不同程度提高。

　　今年，國家開展央企對標世界一流企業(yè)部署，明確優(yōu)化經(jīng)營指標體系，要求凈資產(chǎn)收益率、研發(fā)經(jīng)費投入強度、全員勞動生產(chǎn)率、營業(yè)現(xiàn)金比率4個指標進一步提升，反映出改革思路更注重企業(yè)的發(fā)展質(zhì)量。專家表示，這些舉措在資本市場層面會不斷帶動企業(yè)的價值重估。